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英特爾和美光將結(jié)束在NAND Flash技術(shù)上的合作關(guān)系
英特爾和美光宣布雙方未來(lái)將獨(dú)立開(kāi)發(fā)3D NAND技術(shù)。英特爾和美光第三代3D NAND技術(shù)的開(kāi)發(fā)將于2018年年底或2019年初交付,兩家公司已經(jīng)同意
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三星芯片銷(xiāo)量全球第一,英特爾痛失26年老大地位
據(jù)Gadgetsnow網(wǎng)站報(bào)道,Gartner發(fā)布最新研究報(bào)告顯示,韓國(guó)三星電子公司已超過(guò)其美國(guó)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手英特爾(Intel),成為全球最大的半導(dǎo)體制造商。
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存儲(chǔ)器大廠(chǎng)3D NAND良率提升 NAND產(chǎn)能恐過(guò)剩
受到部份零組件缺貨影響,ODM OEM廠(chǎng)2017年第四季PC出貨不如預(yù)期,導(dǎo)致固態(tài)硬盤(pán)(SSD)需求急降,價(jià)格也一路走跌,2018年上半年NAND Flash
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三星、海力士持續(xù)擴(kuò)產(chǎn),2018年DRAM產(chǎn)能成長(zhǎng)挑戰(zhàn)10%
DRAM價(jià)格飆漲帶動(dòng)2017年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值沖破4000億美元,國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)SEMI預(yù)估,在三星電子、SK海力士(SK Hynix)持續(xù)擴(kuò)展DRAM產(chǎn)能下
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