三星連三季居半導體龍頭 存儲器優(yōu)勢擴大
隨著內存芯片市場蓬勃發(fā)展，三星電子繼續(xù)維持在全球半導體行業(yè)的龍頭老大地位，三星電子極可能連續(xù)第二年稱霸半導體行業(yè)。2018年的第二季很
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iPhone搭載Type-C 2019年美夢成真
面對Type-C接口可望從NB產品而起，芯片出貨量也有機會水漲船高。李建梁攝蘋果(Apple)在2017年新款MacBook開始搭載Type-C界面后，產業(yè)鏈一直MORE > -
96層3D NAND戰(zhàn)火急升溫 韓日美廠醞釀對決 三星、東芝搶拔頭籌 美光、SK海力士緊跟量產
內存業(yè)界全面點燃NAND Flash更高層堆棧技術戰(zhàn)火。法新社包括韓、日、美系內存大廠為降低NAND Flash生產成本，提升產品競爭力，近期紛加速MORE > -
西數(shù)要聯(lián)日抗韓，呼吁日本政府支持與東芝合資企業(yè)對抗三星
來源：超能網(wǎng)東芝因為閃存業(yè)務出售一事與合作伙伴西數(shù)發(fā)生多次摩擦，鷸蚌相爭漁人得利，在這段時間里三星在NAND市場上的份額逐步擴大，東芝MORE >
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