由于供貨商貨源不足，蘋果新機(jī)NAND Flash供貨缺口高達(dá)30%。李建梁攝

蘋果(Apple)iPhone新機(jī)發(fā)表在即，近期業(yè)界傳出iPhone 8入門款內(nèi)存容量將從128GB起跳，但主要供貨商?hào)|芝(Toshiba)、SK海力士(SK Hynix)轉(zhuǎn)進(jìn)64層及72層3D NAND Flash制程良率不如預(yù)期，導(dǎo)致蘋果新機(jī)NAND Flash供貨缺口高達(dá)30%，蘋果雖希望三星電子(Samsung Electronics)供應(yīng)更多數(shù)量，然三星自有如意算盤，讓蘋果更堅(jiān)決要借著東芝TMC(Toshiba Memory Company)競(jìng)標(biāo)案來掌握NAND Flash貨源。

全球NAND Flash產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷近5年來最嚴(yán)重的缺貨潮，由于大型數(shù)據(jù)中心對(duì)于云端儲(chǔ)存內(nèi)存需求強(qiáng)勁，加上蘋果下半年將問世的iPhone 8新機(jī)入門版內(nèi)存規(guī)格拉升到128GB，最頂級(jí)機(jī)種配備內(nèi)存更達(dá)256GB，將引發(fā)Android手機(jī)陣營(yíng)在硬件規(guī)格競(jìng)逐效法，半導(dǎo)體業(yè)界預(yù)期NAND Flash缺貨潮將一路蔓延到2017年底。

由于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)剛好遇上2D NAND技術(shù)轉(zhuǎn)進(jìn)3D NAND的過渡期，包括三星、東芝、美光(Micron)等內(nèi)存廠紛轉(zhuǎn)進(jìn)64層3D NAND技術(shù)，海力士為了超車，一舉搶進(jìn)72層技術(shù)，但各家供貨商3D NAND制程良率都不如預(yù)期，導(dǎo)致NAND Flash大廠都無法供應(yīng)足夠數(shù)量給客戶。

半導(dǎo)體業(yè)者透露，包括SK海力士、東芝、三星、威騰(已收購SanDisk)等都是蘋果NAND Flash主要供貨商，然現(xiàn)在看來，SK海力士、東芝都無法供應(yīng)足夠數(shù)量，導(dǎo)致蘋果在NAND Flash供貨缺口恐高達(dá)30%，盡管蘋果希望三星、威騰能夠支持更多3D NAND貨源，但三星有自己的盤算，而威騰亦傳出心有余而力不足。

事實(shí)上，多年來蘋果與三星之間的內(nèi)存供貨關(guān)系分分合合，蘋果一度想要擺脫三星在內(nèi)存、處理器(AP)供貨上的箝制，并大力扶植東芝、美光、SanDisk等NAND Flash供貨商，但經(jīng)歷不斷纏斗之后，三星在DRAM和NAND Flash勢(shì)力仍相當(dāng)強(qiáng)大，蘋果仍必須與三星往來，這次半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)進(jìn)3D NAND的新里程碑，卻出現(xiàn)慘烈的缺貨潮，蘋果恐得再向三星低頭。

半導(dǎo)體業(yè)者表示，蘋果對(duì)于NAND Flash需求量極大，為順利掌握NAND Flash貨源，蘋果積極參與東芝TMC競(jìng)標(biāo)案，原本傳出蘋果有意與鴻海連手奪下東芝TMC競(jìng)標(biāo)案，但日前傳出蘋果可能加入「日、美、韓聯(lián)盟」，該聯(lián)盟系由日本產(chǎn)業(yè)革新機(jī)構(gòu)(INCJ)、美國投資基金和SK海力士所組成，蘋果可能提供金援來換取關(guān)鍵零組件的貨源保障。

蘋果對(duì)于東芝NAND Flash部門的競(jìng)標(biāo)案極具企圖心，且蘋果一路以來的考慮，都是選擇會(huì)贏的陣營(yíng)，并非一定要與鴻海連手，由于目前看來「日、美、韓聯(lián)盟」的贏面較大，蘋果加入該陣營(yíng)是合理的選擇。

半導(dǎo)體業(yè)者認(rèn)為，由于各項(xiàng)終端應(yīng)用對(duì)于NAND Flash需求量愈來愈大，NAND Flash恐長(zhǎng)期處于缺貨狀態(tài)，每年可能僅有2~3個(gè)月供給較為舒緩，讓NAND Flash成為半導(dǎo)體關(guān)鍵物資，大陸雖極力扶植長(zhǎng)江存儲(chǔ)，但仍是3D NAND領(lǐng)域新兵，估計(jì)3~5年內(nèi)3D NAND市場(chǎng)仍是由三星、海力士、東芝、美光等國際大廠所獨(dú)大。